Mūsdienās populārajam mobilā tālruņa ekrāna procesam ir COG, COF un COP, un daudzi cilvēki var nezināt atšķirību, tāpēc šodien es izskaidrošu atšķirību starp šiem trim procesiem:

COP apzīmē “Chip On Pi”, COP ekrāna iepakojuma princips ir tieši saliekt ekrāna daļu, tādējādi vēl vairāk samazinot apmali, kas var sasniegt gandrīz bezmalas efektu.Tomēr, ņemot vērā nepieciešamību pēc ekrāna liekšanas, modeļiem, kas izmanto COP ekrāna iepakošanas procesu, jābūt aprīkotiem ar OLED elastīgiem ekrāniem. Piemēram, iPhone x izmanto šo procesu.

COG apzīmē “Chip On Glass”. Šobrīd tas ir vistradicionālākais ekrāna iepakošanas process, bet arī visrentablākais risinājums, ko plaši izmanto.Pirms pilna ekrāna vēl nav izveidojusies tendence, lielākā daļa mobilo tālruņu izmanto COG ekrāna iepakošanas procesu, jo mikroshēma ir novietota tieši virs stikla, tāpēc mobilā tālruņa vietas izmantošanas līmenis ir zems un ekrāna proporcija nav augsta.

COF apzīmē “Chip On Film”. Šis ekrāna iepakošanas process ir paredzēts, lai integrētu ekrāna IC mikroshēmu elastīga materiāla FPC un pēc tam saliektu līdz ekrāna apakšdaļai, kas var vēl vairāk samazināt apmali un palielināt ekrāna proporcija salīdzinājumā ar COG risinājumu.

Kopumā var secināt, ka: COP > COF > COG, COP pakete ir vismodernākā, bet arī COP izmaksas ir visaugstākās, kam seko COP, un visbeidzot ir visekonomiskākā COG.Pilnekrāna mobilo tālruņu laikmetā ekrāna proporcijai bieži ir liela saistība ar ekrāna iepakošanas procesu.